芯片设计岗位职责

时间:2023-01-15 17:38:10 设计 我要投稿

芯片设计岗位职责(通用10篇)

  在发展不断提速的社会中,需要使用岗位职责的场合越来越多,岗位职责可以明确每个人工作职责是什么内容,该承担什么样的工作、担当什么样的责任、如何更好的去做、什么是不该做的等等。那么什么样的岗位职责才是有效的呢?下面是小编精心整理的芯片设计岗位职责,仅供参考,欢迎大家阅读。

芯片设计岗位职责(通用10篇)

芯片设计岗位职责1

  1、精通verilog语言

  2、熟悉nlint/spyglass/vcs等相关工具

  3、了解uvm方法学

  4、 2~3年芯片设计经验

  5、 1个以上asic项目设计经验

  6、精通amba协议

  7、良好的沟通能力和团队合作能力

芯片设计岗位职责2

  1、逻辑综合,形式验证及静态时序分析;

  2、规划芯片总体dft方案;

  3、实现scan,boardary scan,bist和analog micro测试等机制,满足测试覆盖率要求;

  4、测试向量生成及验证,参与ate上测试向量的调试;

  5、编写文档,实现资源、经验共享。

芯片设计岗位职责3

  职责描述:

  1、带领团队进行无线通信gan doherty功放芯片开发,全面负责团队的技术工作;

  2、完成公司产品开发任务,带领团队进行产品开发到转产量。

  任职要求:

  1、硕士及以上学历,电磁场与微波技术、微电子、物理电子、通信相关专业;

  2、具备8年以上通信类gan doherty功放芯片设计经验;

  3、对电路拓扑结构由比较深入的.理解;

  4、可根据产品规格要求,选择合适的电路及工艺方案,带领团队独立开展设计、调试等工作;

  5、具有通信类gan doherty功放芯片成功开发及量产经验者,可优先考虑。

芯片设计岗位职责4

  职位描述

  1. ARM SOC架构设计

  2. ARM SOC顶层集成

  2. ARM SOC的模块设计

  任职要求Must have:

  1.精通Verilog语言

  2.了解UVM方法学;

  3. 2-4年芯片设计经验;

  4. 1个以上的.SOC项目设计经验

  5.精通AMBA协议

  6.良好的沟通能力和团队合作能力

  Preferred to have:

  1. ARM子系统设计经验

  2. AMBA总线互联设计

  3. DDR3/4, SD/SDIO设计经验

  4. UART/SPI/IIC设计调试经验

  5.芯片集成经验

芯片设计岗位职责5

  1、根据系统工程师的要求,设计相应的低速数字电路通信的接口模块(i2c,spi,uart等)。

  2、根据系统工程师的要求,设计相应的寄存器控制模块,校验算法,状态机。

  3、熟悉后端流程,可将验证完的rtl生成相关数字电路的gds。

  4、完成相关数字电路模块在fpga上的`验证,搭建mcu,fpga的验证平台,参与芯片的数字部分测试。

芯片设计岗位职责6

  负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括文档编写,RTL编码、形式验证、综合时序验证等工作,实现芯片功能、性能要求等;

  任职要求:

  1.电子工程,微电子相关专业本科及以上学历;3年以上前端设计开发工作经验;

  2.熟悉ASIC设计流程,熟练使用Verilog,熟练使用各种EDA工具,熟悉逻辑综合工具等;

  3.有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到AISC映射者优先;

  4.熟悉PCIeAXI等协议,内部总线互联设计及深度学习背景者优先;

  5.具有良好的沟通能力和团队合作精神。有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到AISC映射者优先;职责描述:

  负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括文档编写,RTL编码、形式验证、综合时序验证等工作,实现芯片功能、性能要求等;

  任职要求:

  1.电子工程,微电子相关专业本科及以上学历;3年以上前端设计开发工作经验;

  2.熟悉ASIC设计流程,熟练使用Verilog,熟练使用各种EDA工具,熟悉逻辑综合工具等;

  3.有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的'实现算法到AISC映射者优先;

  4.熟悉PCIeAXI等协议,内部总线互联设计及深度学习背景者优先;

  5.具有良好的沟通能力和团队合作精神。

芯片设计岗位职责7

  主要职责:

  负责soc模块设计及rtl实现。

  参与soc芯片的子系统及系统的顶层集成。

  参与数字soc芯片模块级的前端实现,包括dc,pt,formality,dft(可测)设计,低功耗设计等。

  负责数字电路设计相关的'技术节点检查。

  精通tcl或perl脚本语言优先。

  岗位要求:

  1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历;5年以上工作经验,具有成功芯片流片经验优先;

  2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。

芯片设计岗位职责8

  1、本科及以上学历,电子相关专业,熟悉IC设计与验证技术;

  2、熟悉verilog和面向对象编程,有芯片设计验证项目经验者优先;

  3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者优先。

芯片设计岗位职责9

  主要职责:

  1、负责SOC模块设计及RTL实现。

  2、参与SOC芯片的子系统及系统的顶层集成。

  3、参与数字SOC芯片模块级的`前端实现,包括DC,PT,Formality,DFT(可测)设计,低功耗设计等。

  4、负责数字电路设计相关的技术节点检查。

  5、精通TCL或Perl脚本语言优先。

  岗位要求:

  1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历;5年以上工作经验,具有成功芯片流片经验优先;

  2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。

芯片设计岗位职责10

  职责描述:

  参与芯片的架构设计,和算法的硬件实现和优化、

  完成或指导工程师完成模块级架构和RTL设计

  根据时序、面积、性能、功耗要求,优化RTL设计

  参与芯片开发全流程,解决芯片设计过程中的技术问题,确保设计、验证、时序达成

  支持软件、驱动开发和硅片调试

  任职要求:

  电子工程、微电子或相关专业,本科或硕士6年以上工作经验

  较强的verilogHDL能力和良好的代码风格,能够根据需求优化设计

  熟悉复杂的数据通路与控制通路的`逻辑设计,有扎实的时序、面积、功耗、性能分析能力,较强的调试、ECO和硅片调试能力

  熟悉前端设计各个流程,包括构架、设计、和验证,熟悉常用EDA仿真和实现工具

  较强的script能力,比如Perl,Python,Ruby,或相关语言

  具备以下任一经验者尤佳:熟悉计算机体系结构相关知识、熟悉CPU或GPU软硬件系统架构、熟悉低功耗设计

  较强的解决问题能力,良好的沟通能力和团队协作和领导能力

  良好的英文文档阅读与撰写能力

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