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芯片设计的岗位职责

时间：2023-01-24 08:16:28 设计我要投稿

芯片设计的岗位职责(10篇)

　　在发展不断提速的社会中，很多情况下我们都会接触到岗位职责，岗位职责的明确对于企业规范用工、避免风险是非常重要的。那么岗位职责怎么制定才能发挥它最大的作用呢？以下是小编收集整理的芯片设计的岗位职责，欢迎大家分享。

芯片设计的岗位职责(10篇)

芯片设计的岗位职责1

　　主要职责：

　　负责soc模块设计及rtl实现。

　　参与soc芯片的子系统及系统的顶层集成。

　　参与数字soc芯片模块级的.前端实现，包括dc，pt，formality，dft（可测）设计，低功耗设计等。

　　负责数字电路设计相关的技术节点检查。

　　精通tcl或perl脚本语言优先。

　　岗位要求：

　　1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历；5年以上工作经验，具有成功芯片流片经验优先；

　　2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。

芯片设计的岗位职责2

　　1、根据系统工程师的要求，设计相应的低速数字电路通信的接口模块(i2c，spi，uart等)。

　　2、根据系统工程师的要求，设计相应的寄存器控制模块，校验算法，状态机。

　　3、熟悉后端流程，可将验证完的rtl生成相关数字电路的'gds。

　　4、完成相关数字电路模块在fpga上的验证，搭建mcu，fpga的验证平台，参与芯片的数字部分测试。

芯片设计的岗位职责3

　　1.逻辑综合，形式验证及静态时序分析；

　　2.规划芯片总体dft方案；

　　3.实现scan，boardary scan，bist和analog micro测试等机制，满足测试覆盖率要求；

　　4.测试向量生成及验证，参与ate上测试向量的调试；

　　5.编写文档，实现资源、经验共享。

芯片设计的岗位职责4

　　职责描述:

　　参与芯片的架构设计，和算法的硬件实现和优化.

　　完成或指导工程师完成模块级架构和RTL设计

　　根据时序、面积、性能、功耗要求，优化RTL设计

　　参与芯片开发全流程，解决芯片设计过程中的技术问题，确保设计、验证、时序达成

　　支持软件、驱动开发和硅片调试

　　任职要求:

　　电子工程、微电子或相关专业，本科或硕士6年以上工作经验

　　较强的verilogHDL能力和良好的代码风格，能够根据需求优化设计

　　熟悉复杂的数据通路与控制通路的逻辑设计，有扎实的时序、面积、功耗、性能分析能力，较强的`调试、ECO和硅片调试能力

　　熟悉前端设计各个流程，包括构架、设计、和验证，熟悉常用EDA仿真和实现工具

　　较强的script能力，比如Perl，Python，Ruby，或相关语言

　　具备以下任一经验者尤佳:熟悉计算机体系结构相关知识、熟悉CPU或GPU软硬件系统架构、熟悉低功耗设计

　　较强的解决问题能力，良好的沟通能力和团队协作和领导能力

　　良好的英文文档阅读与撰写能力

芯片设计的岗位职责5

　　1、本科及以上学历，电子相关专业，熟悉IC设计与验证技术；

　　2、熟悉verilog和面向对象编程，有芯片设计验证项目经验者优先；

　　3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者优先。

芯片设计的岗位职责6

　　职位描述

　　1. ARM SOC架构设计

　　2. ARM SOC顶层集成

　　2. ARM SOC的模块设计

　　任职要求Must have:

　　1.精通Verilog语言

　　2.了解UVM方法学;

　　3. 2-4年芯片设计经验;

　　4. 1个以上的SOC项目设计经验

　　5.精通AMBA协议

　　6.良好的沟通能力和团队合作能力

　　Preferred to have:

　　1. ARM子系统设计经验

　　2. AMBA总线互联设计

　　3. DDR3/4, SD/SDIO设计经验

　　4. UART/SPI/IIC设计调试经验

　　5.芯片集成经验

芯片设计的.岗位职责7

　　职责描述：

　　1、带领团队进行无线通信gan doherty功放芯片开发，全面负责团队的技术工作；

　　2、完成公司产品开发任务，带领团队进行产品开发到转产量。

　　任职要求：

　　1、硕士及以上学历，电磁场与微波技术、微电子、物理电子、通信相关专业；

　　2、具备8年以上通信类gan doherty功放芯片设计经验；

　　3、对电路拓扑结构由比较深入的.理解；

　　4、可根据产品规格要求，选择合适的电路及工艺方案，带领团队独立开展设计、调试等工作；

　　5、具有通信类gan doherty功放芯片成功开发及量产经验者，可优先考虑。

芯片设计的岗位职责8

　　1.精通verilog语言

　　2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相关工具

　　3.了解uvm方法学

　　4. 2~3年芯片设计经验

　　5. 1个以上asic项目设计经验

　　6.精通amba协议

　　7.良好的沟通能力和团队合作能力

芯片设计的岗位职责9

　　负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括文档编写,RTL编码、形式验证、综合时序验证等工作,实现芯片功能、性能要求等;

　　任职要求:

　　1.电子工程,微电子相关专业本科及以上学历;3年以上前端设计开发工作经验;

　　2.熟悉ASIC设计流程,熟练使用Verilog,熟练使用各种EDA工具,熟悉逻辑综合工具等;

　　3.有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到AISC映射者优先;

　　4.熟悉PCIeAXI等协议,内部总线互联设计及深度学习背景者优先;

　　5.具有良好的沟通能力和团队合作精神。有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的`实现算法到AISC映射者优先;职责描述:

　　负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括文档编写,RTL编码、形式验证、综合时序验证等工作,实现芯片功能、性能要求等;

　　任职要求:

　　1.电子工程,微电子相关专业本科及以上学历;3年以上前端设计开发工作经验;

　　2.熟悉ASIC设计流程,熟练使用Verilog,熟练使用各种EDA工具,熟悉逻辑综合工具等;

　　3.有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到AISC映射者优先;

　　4.熟悉PCIeAXI等协议,内部总线互联设计及深度学习背景者优先;

　　5.具有良好的沟通能力和团队合作精神。

芯片设计的岗位职责10

　　主要职责:

　　1、负责SOC模块设计及RTL实现。

　　2、参与SOC芯片的子系统及系统的顶层集成。

　　3、参与数字SOC芯片模块级的前端实现,包括DC,PT,Formality,DFT(可测)设计,低功耗设计等。

　　4、负责数字电路设计相关的`技术节点检查。

　　5、精通TCL或Perl脚本语言优先。

　　岗位要求:

　　1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历;5年以上工作经验,具有成功芯片流片经验优先;

　　2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。

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