电路板焊接技巧经验
篇一：手动焊接电路板心得
最近自己在焊电路板，焊接过程中针对所要注意的问题和技巧颇有心得，在这里与大家分享：
针脚式元器件的焊接：用电烙铁和焊锡丝在适当的位置点化形成水滴状的焊滴，在焊放阵脚元件时，要先将元件管脚选择合适的长度，这点可以根据元件自身的封装。点锡的过程是先将电烙铁放在焊盘上，然后将焊锡丝靠近焊盘，觉得锡量合适了先将焊锡丝移开，是焊锡成水滴状后将电烙铁移开，注意：不宜在焊盘上放置太多的焊锡。最后再将长的管脚线剪掉即可。
贴片式元器件用电烙铁焊接：先在焊盘上涂少量的焊锡，（如果是扁平的元器件可以多放些焊锡这样可以避免最后再补锡，但要是比较厚的元件象电容、发光二极管等可以考虑先放少量的焊锡感觉能将元件焊住即可，最后在进行补锡，以防元件焊的不够牢固）然后用电烙铁和镊子先固定元件的一端，确定元件没有偏，然后再点化另一端焊盘使元件固定，要想使元件与电路板紧贴，可以先用电烙铁点化第一端的焊锡，瞬间点化另一端的焊锡并用镊子往下压（这种方法适合型号大点的贴片电阻）。焊接集成芯片式贴片元件时，先在芯片各个管脚焊盘上点少量的焊锡，然后将芯片放上，确定好位置先将芯片的对角两端固定，如果固定的有偏置可以拿掉再重新固定，没有问题可以将其他的管脚先于本来焊盘上的焊锡相连接，最后根据需要再给各个管脚加少量的焊锡以使更加固定没有悬空。最后用镊子检查一下是否有没有焊上的管脚。
希望大家多多指点，相互学习！
篇二：电子焊接实训心得体会
电子焊接实训心得体会
汽车电子转向灯
姓 名
学 号
年 级XX级
专 业 XXXXX
系（院）XX系
指导教师 XXXX
XXXx年XX月 XX日
汽车电子转向灯
一、实训目的
1）熟悉焊接工艺，掌握焊接方法及焊接中的注意事项。
2）掌握电路的调试方法。
3）掌握555时基电路的原理及应用。
二、实训要求
1）元件布局合理、美观，布线合理。
2）焊接美观，不允许出现虚焊、脱焊、断线等问题。
3）电路运行稳定可靠，调整方便。
4）电路要求的功能全部实现并达到规定的精度。
5）可自由发挥增加新的功能。
三、焊接工艺及注意事项
在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。
一、焊接工具
（一）电烙铁。
电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。新烙铁使用前，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点：
1．电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。
2．使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。
3．电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。
4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。
5.使用结束后，及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。
（二）焊锡和助焊剂
焊接时，还需要焊锡和助焊剂。
1．焊锡。焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。
2．助焊剂。常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。
（三）辅助工具
为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。
二、焊前处理
焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。
（一）清除焊接部位的氧化层
1．可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。
2．印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。
（二）元件镀锡
在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。
三、焊接技术
做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。
（一）焊接方法
1．右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。
2．将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。
3．抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。
4．用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。
（二）焊接质量
焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。好的焊点应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。只有经过大量的、认真的焊接实践，才能避免这两种情况。
焊接电路板时，一定要控制好时间，不要太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。
四、焊接时常见问题
常见锡点问题与处理方法：
1.焊剂与底板面接触不良；底板与焊料的角度不当。
2.助焊剂比重太高或者太低。
3.预热温度太高或者太低；进行焊锡前，标准温度为75-100度。
4.预热温度太高或者太低；标准温度为245-255度，太低时焊点呈细尖状且有光泽；太高时焊点呈稍圆且短粗状。
5.组件插脚方向以及排列不良。
6.原底板，引线处理不当。
555时基电路原理
555集成时基电路称为集成定时器，是一种数字、模拟混合型的中规模集成电路，其应用十分广泛。
从555时基电路的内部等效电路图中可看到，VTl-VT4、VT5、VT7组成上比较器Al，VT7的基极电位接在由三个5kΩ电阻组成的分压器的上端，电压为VDD；VT9-VT13组成下比较器A2，VTl3的基极接分压器的下端，参考电位为VDD。在电路设计时，要求组成分压器的三个5kΩ电阻的阻值严格相等，以便给出比较精确的两个参考电位VDD和VDD。VTl4-VTl7与一个4.7kΩ的正反馈电阻组合成一个双稳态触发电路。VTl8-VT21组成一个推挽式功率输出级，能输出约200mA的电流。VT8为复位放大级，VT6是一个能承受50mA以上电流的放电晶体三极管。双稳态触发电路的工作状态由比较器A1、A2的输出决定。
555时基电路的工作过程如下：当2脚，即比较器A2的反相输入端加进电位低于VDD的触发信号时，则VT9、VTll导通，给双稳态触发器中的VTl4提供一偏流，使VTl4饱和导通，它的饱和压降Vces箝制VTl5的基极处于低电平，使VTl5截止，VTl7饱和，从而使VTl8截止，VTl9导通，VT20完全饱和导通，VT21截止。因此，输出端3脚输出高电平。此时，不管6端(阈值电压)为何种电平，由于双稳态触发器(VTl4-VTl7)中的4．7kΩ电阻的正反馈作用(VTl5的基极电流是通过该电阻提供的)，3脚输出高电平状态一直保持到6脚出现高于VDD的电平为止。当触发信号消失后，即比较器A2反相输入端2脚的电位高于VDD，则VT9、VTll截止，VTl4因无偏流而截止，此时若6脚无触发输入，则VTl7的Vces饱和压降通过4.7kΩ电阻维持VTl3截止，使VTl7饱和稳态不变，故输出端3脚仍维持高电平。同时，VTl8的截止使VT6也截止。当触发信号加到6脚时，且电位高于VDD时，则VTl、VT2、VT3皆导通。此时，若2脚无外加触发信号使VT9、VTl4截止，则VT3的集电极电流供给VTl5偏流，使该级饱和导通，导致VTl7截止，进而VTl8导通，VTl9、VT2。都截止，VT21饱和导通，故3脚输出低电平。当6脚的触发信号消失后，即该脚电位降至低于VDD时，则VTl、VT2、VT3皆截止，使VTl5得不到偏流。此时，若2脚仍无触发信号，则VTl5通过4.7kΩ电阻得到偏流，使VTl5维持饱和导通，VTl7截止的稳态，使3脚输出端维持在低电平状态。同时，VTl8的导通，使放电级VT6饱和导通。通过上面两种状态的分析，可以发现：只要2脚的电位低于VDD，即有触发信号加入时，必使输出端3脚为高电平；而当6脚的电位高于VDD时，即有触发信号加进时，且同时2脚的电位高于VDD时，才能使输出端3脚有低电平输出。4脚为复位端。当在该脚加有触发信号，即其电位低于导通的饱和压降0.3V时，VT8导通，其发射极电位低于lV，因有D3接入，VTl7为截止状态，VTl8、VT21饱和导通，输出端3脚为低电平。此时，不管2脚、6脚为何电位，均不能改变这种状态。因VT8的发射极通过D3及VTl7的发射极到地，故VT8的发射极电位任何情况下不会比1.4V电压高。因此，当复位端4脚电位高于1.4V时，VT8处于反偏状态而不起作用，也就是说，此时输出端3脚的电平只取决于2脚、6脚的电位。 根据上面的分析，555时基电路的内部等效电路可简化为如下图所示的等效功能电路。显然，555电路(或者专556电路)内含两个比较器A1和A2、一个触发器、一个驱动器和一个放电晶体管。
五、电路设计
汽车上的转向灯传统上采用继电器控制，其触点易损坏。若采用电子同，可增加其使用寿命。汽车电子转向灯电路如图所示，555时基电路接成自激多谐振荡器，3脚输出方波脉冲经
VT1、VT2放大通过转向开关S可分别驱动左转灯或右转灯闪亮，调节电位器RP可以改变转向灯的闪烁频率。电源电压6－24V，若电源超过24V，则应在电源输入端加7812型三端稳压模块，将电压稳压在12V。
电路中所用元件及型号如图中所标。
六、电路调试
为防止因电流过大使LED烧坏，在每个LED上串联10k的电阻。将电路焊接完成后，检查电路得焊接情况，连线是否接错，是否出现虚焊、假焊，如果有上述情况，应该将其改正，直到满足要求。检查无误后，将电路连接至直流电源，最初电压可调至6v，如果电路工作正常则可慢慢将电压增至12v。接入电源后，按下左面开关，可以看见左面的两个LED闪烁，同样，按下右面开关可见右面的两个LED闪烁，LED闪烁的频率可以通过调节变阻器RP来实现。
七、实训体会与心得
通过了一周的电子电工实训，我学到了很多课本上没有的知识，比如说焊接技术、故障排除能力、元件的外表识别等等，拓展了自己的的视野。在实训中我认识到虽然有的电路看起来很简单，但是实际操作起来确是很容易出错，通过反复的排除和检查才能将故障找出，这使我认识到自己经验的不足。在这次实训的项目里用到了一些常用的电子元器件，所以通过了实训，我能够识别相关的电子元器件，如电阻器、电位器、电容器、二极管、晶体管和三端集成稳压器等常有的电子元器件，知道了它们的形状、它们的分类、它们的型号规格、正负极的区分、它们的用法以及如何检测这些电子元器件的好坏。通过这一周的电子工艺实训，也培养了我的胆大、心细、谨慎的工作作风。也要求操作的时候要心细、谨慎，避免触电及意外的受伤。在实训中令我感触最大的是电烙铁的使用，虽然看起来很简单，但是初次使用非常容易烫伤，开始时焊接的电路也不合格，常常出现虚焊、假焊、拉尖现象，从而影响电路的性能和外观，而这些只有通过自己的不断训练才会熟能生巧。这次实训使我懂得了动手能力的重要性，纸上谈兵在实际生活中是没有什么意义的。通过实训，我的动手能力得到了增强，学会了基本电路的焊接以及调试，但是我知道自己学会的还只是皮毛而已，在今后的生活和学习中我会自觉的加强自己动手实践的能力，把每次锻炼自己的机会都当成自己的“实训”。
八、参考文献
1）电子工艺学教程/张立毅，王华奎主编.-北京:北京大学出版社,2006.8
2)555集成电路应用精粹/肖景和编著.-北京:人民邮电出版社,2007.9
3)555时基电路识图/孙余凯等编著./-北京:电子工业出版社,2007.1(电路识图系列丛书)
篇三：PCB焊接工作总结
电子技术基础实习报告(pcb板焊接)
目前单片机上网技术是一个热门技术，很多高校学生选择与此相关的毕业设计，同时高校也有与此相关的项目。通过对一只正规产品单片机学习开发板的安装、焊接、调试、了解电子产品的装配全过程，训练动手能力，掌握元器件的识别，简易测试，及整机调试工艺，从而有助于我们对理论知识的理解，帮助我们学习专业的相关知识。培养理论联系实际的能力，提高分析解决问题能力的同时也培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。本周实习具体目的如下：
1、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。
2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。
3、熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围。
4、了解电子产品的焊接、调试与维修方法。
实习内容与安排
第一阶段:实习说明、理论学习、元器件分发
第二阶段：基本练习
第三阶段：单片机开发系统制作
第四阶段： 总结
内容详细
在焊接的过程中，我明白了焊接的原理，即是：焊锡借助于助焊剂的`作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起，形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。
我在老师的指导下，并且通过观看视频，更加了解焊接的步骤，即：用斜口钳将铜丝截成等长度的小段，并加工成弯钩，插入过孔；将烙铁头清理干净；
用电烙铁与焊锡丝将加工好的弯钩焊接在新的电路板上：a左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。b把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。c待焊盘达到温度时，同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。d待焊锡丝熔化一定量时，迅速撤离焊锡丝。e最后撤离电烙铁，撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板的 夹角45度角方向。 在焊接的过程中，我们应该注意：焊接的时间不能太久，大概心里默数1,2即可，然后再撤离焊锡丝，再撤离电烙铁，在撤离电烙铁时，也一样心里默数1、2即可；焊锡要适量，少了可能虚焊。
在焊的过程中，出现虚焊或则焊接不好，要把焊锡焊掉，重新再焊。在吧焊锡焊掉的过程中，左手拿这吸锡器，右手拿着电烙铁，先把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊锡，再将吸锡器靠近焊锡，按下吸锡器的按钮，就可以吧焊锡焊掉，重复多次，就可清除焊盘上的焊锡，注意不要将焊盘加热太久，以免把焊盘的铜给焊掉。 焊接电路板的图片： 元器件识别：
色环电阻及其参数识别（这个是现场在同学那里学到的，又涨了见识了）
1五环电阻的读法：前3位数字是有效数字，第四位是倍率，第○
五位是误差等级。
色环颜色代表的数字：黑0 、棕1、红2、橙3、黄4、绿5、蓝6、紫7、灰8、白9
色环颜色代表的倍率：黑*1、棕*10、红*100、橙*1k、黄*10k、绿*100k、蓝*1m、紫*10m、灰*100m、白*1000m、金*0.1、银*0.01
色环颜色代表的误差等级：金5%、银10%、棕1%、红2%、绿0.5%、蓝0.25%、紫0.1%、灰0.05%、无色20%
电容器电解电容：可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负，使用电解电容的时候，还要
注意正负极不要接反。
无极性电容：
电容标称值：电解电容一般容值较大，表示为xuf/yv,其中x为电容容值，y为电容耐压；通常在容量小于10000pf的时候，用pf做单位，而且用简标，
如:1000pf标为102、
10000pf标为103，
当大于10000pf的时候，用uf做单位。
为了简便起见，大于100pf而小于1uf的电容常常不注单位。没有小数点的，它的单位是pf，有小数点的，它的单位是uf。
元件引脚的弯制成形
左手用镊子紧靠电阻的本体，夹紧元件的引脚，使引脚的弯折处，距离元件的本体有两毫米以上的间隙。左手夹紧镊子，右手食指将引脚弯成直角。注意：不能用左手捏住元件本体，右手紧贴元件本体进行弯制，如果这样，引脚的根部在弯制过程中容易受力而损坏。元器件做好后应按规格型号的标注方法进行读数，将胶带轻轻贴在纸上，把元件插入，贴牢，写上原件规格型号值，然后将胶带贴紧，备用。注意不能将元器件的引脚剪太短。
pcb电路板的焊接：
注意事项：(1).外壳整合要到位，不然会因接触不良而无法显示数字。(2).一些小的零件也要小心安装，如图中没有经过焊接安装上的，如不小心很容易掉。
(3) 注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极。
焊接完整没有插接芯片的pcb板篇二：焊接总结
熔接工序：超音波塑胶熔接机是塑料热合的首选设备，主要原理是塑料极性分子反复扭转来产生磨擦热，进而达到熔接的目的，其熔接的温度是表里均匀的。任何pvc含量〉10%的塑料片材，无论其软硬如何，均可用超音波塑胶熔接机热合封口。项目塑胶料在熔接过程中所挥发出来的少量废气，主要成份为非甲烷总烃，无组织排放浓度＜4mg/m3。
波峰焊接：波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的pcb置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。在波峰焊接过程中，由于焊料受热而挥发出少量的含助焊剂的有机废气，该废气产生量较小，在加强车间通风的情况下，对周围环境不会产生影响。 焊接工序：项目焊接工序使用电能，利用高温将金属熔化进行焊接过程，其中会有少量金属原子成游离态逸出到空气中，还有少量金属杂质氧化放出气体，主要杂质为碳元素、烟尘，放出气体为二氧化碳。
热风机、锡炉：项目热风机工序首先是在工件的焊盘印刷（丝印机）锡膏，然后将电子元件贴到印制好锡膏的焊盘上，在热风机中逐渐加热，把锡膏融化，从而使电子元件与焊盘贴合。锡炉工序首先是将焊锡条在小电锡炉中熔化，然后将电子元件的针脚部分浸入液态锡中，使电子元件焊接在相应工件上。在项目热风机焊接和锡炉焊接过程中会有微量锡原子以游离态逸出到空气中。项目生产过程中采用热风机、锡炉等多种方式进行焊接，锡膏熔融过程产生的主要污染是锡膏加热挥发出的微量锡原子。通常对焊接废气采用集气罩收集，烟管引至楼顶高空排放（排放高度不低于15m，并高出200m半径范围内建筑5m以上）的方式处理即可使焊接废气达到广东省《大气污染物排放限值》（db44/27-2001）第二时段二级标准要求。篇三：电路板维修工作总结
电路板维修资料总结
电路板是电子产品的控制中心。它由各种集成电路,元器件和联接口并由多层布线相互连接所组成。这些不论那里出了问题, 电路板将起不到控制作用,那么设备就不能正常工作了。
设备(尤其是大型设备)维修,均离不开电路板的修理。这里我总结了一些不引起注意,然而是较为重要的经验。有些电路板一直找不到故障点,可能就与以下所述有关。
一、带程序的芯片
1、eprom芯片一般不宜损坏。 因这种芯片需要紫外光,才能擦除掉程序,故在测试中不会损坏程序。但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移,即便不用也有可能损坏(主要指程序)，所以要尽可能给以备份。
2、eeprom,sprom等以及带电池的ram芯片,均极易破坏程序。这类芯片是否在使用测试仪进行vi曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论。尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙。笔者曾经做过多次试验,可能大的原因是: 检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电所致。
3、对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来。
二，复位电路
1、待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题。
2、在测试前最好装回设备上,反复开、关机器试一试， 以及多按几次复位键。
三、功能与参数测试
1、测试仪对器件的检测, 仅能反应出截止区,放大区和饱和区。但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等。
2、同理对ttl数字芯片而言, 也只能知道有高低电平的输出变化。而无法查出它的上升与下降沿的速度。 四。晶体振荡器
1、对于晶振的检测, 通常仅能用示波器(需要通过电路板给予加电)或频率计实现。万用表或其它测试仪等是无法量的。如果没有条件或没有办法判断其好坏时, 那只能采用代换法了,这也是行之有效的。2、晶振常见的故障有: (a)内部漏电; (b)内部开路; (c)变质频偏; (d)与其相连的外围电容漏电。
从这些故障看,使用万用表的高阻档和测试仪的vi曲线功能应能检查出
(c),(d)项的故障。但这将取决于它的损坏程度。
3、有时电路板上的晶振可采用这两种方法来判断。
(a)当使用测试仪测量晶振附近的芯片时,这些芯片不易测得，通过的结果(前提是所测芯片没有问题)。 (b)带有晶振的电路板,在设备上不工作(不是某一项不工作),又没有找到其它故障点。即可怀疑晶振有问题。
4。晶振一般常见的有2种: (a)两脚的; (b)四脚的, 其中第2脚是为提供电源的, 注意检测时不要将该脚对地进行短路试验。注意,两脚晶振是需借助于所接芯片才能工作的。不像四脚的晶振,只要单独供电,即可输出交变信号。 五。故障出现部位的统计
据不完全统计,一般电路板发生故障的部位所占的比例为: (1)芯片损坏的约28%
(2)分立元件损坏的约32%
(3)连线(如pcb板的敷铜线等)断路约25% (4)程序损坏或丢失约15%
芯片与分立元器件的损坏主要来源是过压,过流所致。连线断的故障,多数为使用较长时间的老旧电路板,或者电路板的使用环境比较恶劣。比如设备处于空气潮湿,以及空气中含有腐蚀性气体的环境中。 程序破坏的原因较为复杂,而且该故障有上升的趋势。
以上所列故障中,如果是连线(电路板为多层布线)的问题, 此时对电路不熟悉,又没有电路图或好的相同电路板,那么修好的可能性是不大的。同理,这种情况若发生在程序芯片若有问题上,也将是如此。
总之, 维修电路板,本身就是项很艰苦,很费心的工作。不论我们使用什么测试仪和采用何种检查方法, 总希望得到更多, 更可靠的各种信息。以便能更好地,正确地判断电路板的故障在那里。所以,常认真地归纳和认识这些问题,是否对工作很有帮助呢。
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