- 相关推荐
结构工程师面试题
1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?.
手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，PC+玻纤也是同理，同时还可以改善PC料抗应力的能力。
缺点：注塑流动性更差，提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。
2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?
电镀首先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级ABS是最常用的。PP，PE，POM，PC等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差，附着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。
真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。
3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?
后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于结构，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。
4.如果全电镀时要注意
1.用真空镀方式，最好做不导电真空镀(NCVM)，但成本高。
2.为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。
4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择
前模行位：开模时，前模行位要行位先滑开。
后模行位：开模动作与行位滑开同步进行。
前模行业与后模行位具体模具结构也不同。
挂绳孔如果留在前模，可以走隧道滑块。.
挂绳孔如果留在后模：一般是挂绳孔所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位，不然，在胶壳外表面会有行位夹线。
5.模具沟通主要沟通哪些内容?
一般与模厂沟通，主要内容有：
1.开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等。
2.胶件的入水及行位布置。胶件模具排位。
3.能否减化模具。
4.T1后胶件评审及提出改模方案等。
6.导致夹水痕的因素有哪些如何改善?如U型件
夹水痕也叫夹水线，是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。
原因有：水口设计位置不对或者水口设计不良。模具排气不良等
注塑时模具温度过低，料温过低，压力太小。
改善：
1.结构上在易产生夹水线的地方加骨位。尽量将U型件短的一边设计成与水口流动方向一致。
2.改善水口。
3.改善啤塑。
7.请列举手机装配的操作流程
手机装配大致流程：
辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了，PCB一般是整块板。
PCB装A壳：按键装配在A壳上——装PCB板——装B壳(打螺丝)——装电池盖——测试——包装
PCB装B壳：将PCB在B壳固定并限位——按键装配在A壳上限位——打AB壳螺丝——装电池盖——测试——包装
8.P+R键盘配合剖面图.
以P+R+钢片按键为例：图就不画了，讲一下各厚度分配。
DOME片离导电基的距离0.05+导电基高0.30+硅胶本体厚度0.30+钢片厚0.20+钢片离A壳距离0.05+A壳胶厚1.0+键帽高出A壳面一般0.50
9.钢片按键的设计与装配应注意那些方面
钢片按键设计时应注意：
1.钢片不能太厚，0.20左右，不然手感太差。
2.钢片不能透光，透光只能通过硅胶。
3.钢片要求定位，在钢片在长折弯壁，固定在A壳上。
4.钢片要求接地。
10.PC片按键的设计与装配应注意那些方面
PC片按键的设计时注意：
1.PC片不能太厚，0.40左右，不然手感太差。也不能太薄，不然很软造成手感差。
2.PC片透光不受限制，在透光处镭雕即可。
3.PC片表面如果要切割，槽宽不小于0.80，尖角处要倒小圆角(R0.30)。
4.装配一般通过在硅胶背面贴双面胶与PCB连接或者在A壳上长定位柱，硅胶上开定位孔，限位并装配在A壳上。
【结构工程师面试题】相关文章：
结构化面试题类型06-29
C数据结构面试题 以及答案07-13
机械结构工程师的职责10-18
JAVA开发工程师面试题07-13
市场营销人员结构化面试题目07-13
事业单位结构化面试题库07-04
网络工程师面试题及答案06-29
测试工程师面试题整理06-28
华为公司硬件工程师面试题07-13
硬件工程师面试题及答案解析07-13