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混合交火的原理以及支持交火的显卡
混合交火是ATI（AMD旗下）的一项新技术。应用于7系列芯片组。简单的描述就是可以让ATI的独立显卡和集成显卡组成交火系统，可以集成、独立两卡一起运算，以下是小编整理的混合交火的原理以及支持交火的显卡，希望对大家有所帮助。
混合交火的原理以及支持交火的显卡
混合交火的英文名称为Hybrid CrossFire。简单地说，混合交火就是利用主板集成显卡和独立显卡搭建成双卡互联的交火系统，用以提升整个系统的显卡性能。虽然过去AMD曾发布过不同独立显卡双卡互联的技术（曾经也被称为混合交火），但是从目前来看，真正支持集成显卡和独立显卡互联的混合交火技术，只有AMD 780G一款芯片组。
当然，并不是所有AMD的独立显卡和780G主板都能搭建混合交火系统，目前仅有采用RV610以及RV620这两种核心的显卡才支持混合交火，也就是显存位宽为64bit的Radeon HD2400系列以及Radeon HD3400系列。Radeon HD 3650也曾经被列为支持混合交火的显卡，但是目前尚没有任何驱动可以支持。如果用户选择更高端的AMD独立显卡，那么在780G的主板上，只能支持节能模式，而无法提升性能，不过这可以降低整机功耗，也是相当实用的功能。
简介
混合交火，英文名称Hybrid CrossFireX是对Hybrid Graphics混合图形技术的诠释，我们可以将支持Hybrid CrossFireX混合交火的独立显卡插上同样支持Hybrid CrossFireX的7系列整合主板上组建一个Hybrid CrossFireX系统，当需要进行高负荷的运算的时候，独立显卡和集成显卡将会同时工作以达到最佳的显示性能，而当运算需求降低的时候则可以仅使用集成显卡，再加上AMD的Coolnquite技术，整个平台的功耗将降低到最低点，这也就满足了人们对能源合理利用的要求。
在显卡技术领域，“混合”是一个全新的技术概念。从应用价值来看，无论是NVIDIA的混合SLI还是AMD的混合交火都一样为显卡带来了直接有效的性能表现，使系统效率更高、更节能，以及安静的应用环境。从显卡技术的发展方向来看，无论是NVIDIA的混合SLI还是AMD的混合交火一样都有着重大的市场意义。
所谓混合SLI（非混合交火，两个相近的概念），是指NVIDIA最新提出的一项Hybrid SLI技术，它可以让主板显示芯片和显卡互连，降低功耗和发热量，从而达到安静的PC运作的目的。
在很多PC应用中，其实使用者并不需要高性能的独立GPU，而NVIDIA的Hybrid SLI技术恰恰拥有这一控制管理功能。该技术结合NVIDIA绘图处理器（GPU）和SLI多重GPU技术，内置了GeForce Boost与HybridPower两项新技术。GeForce Boost负责NVIDIA板载GPU与NVIDIA独立显卡协同运作，在3D游戏、多媒体应用中，GeForce Boost能够自动加入绘图处理器作业，提升程序的执行效率和画面更新率；Hybrid Power可提供“高效能”和“低功耗”两种运行模式。其中高效能模式是板载GPU核心和独立显卡同时运行，在进行大型3D复杂运算时能够显著提高平台的整体性能。例如在3D游戏和图像处理等软件需求下，开启高效模式，将板载GPU核心和独立显卡组成SLI模式，能够增强图形效能，提高效率，节省时间。如果用户开启低功耗运行模式，Hybrid SLI平台将会关闭独立显卡，仅仅以板载的GPU核心运行输出显示，能够有效降低功耗和发热量。这一模式不仅对个人用户相当有用，更能帮助网吧经营业主将设备运行功耗降到最低，节省很大一部分的开支。
技术原理
在显卡技术领域，高性能和低功耗就像是鱼和熊掌难以同时兼得。混合SLI和混合交火技术的应用，则有效地解决了性能与功耗的矛盾。两者分别衍生于SLI与交火。其实这不过是同一个技术概念的延续，但也有质的飞跃，可谓青出于蓝而胜于蓝。
众所周知，为了满足高端双卡的使用需求，nVIDIA和ATI分别推出了SLI和交火技术。nVIDIA的SLI技术，通过一种特殊的接口连接方式，在一块支持双PCI Express X16插槽(注意这里只是插槽而不一定都具有16条PCI Express Lanes)的主板上，同时使用两块同型号的PCI Express显卡，以增强系统图形处理能力。交火（CrossFire）技术则是ATI为了对付nVIDIA的SLI而推出的一种双显卡技术，它能够使新旧两张显卡一起开火。虽然SLI和交火技术显著地提升了系统技术性能，但却带来了高功耗、高热量和高噪音等弊端，并增加了PC用户的使用成本。有鉴于此，才出现了混合SLI和混合交火技术。
从技术原理上来看，nVIDIA的混合SLI技术还是比较简单的：当开启了GeForce Boost后，板载GPU与独立GPU同时工作，待处理图形数据分别通过系统总线和PCI-E2.0的数据通道分配到板载GPU与独立GPU当中，并分别渲染不同的帧画面，独立GPU的数据交换缓存为本地现存，而板载GPU通过系统内存分配的内存进行数据交换，两者的存储空间都有一部分FB（frame buffers，帧缓存）空间作为专门的存放地址，独立GPU的最终输出数据会再次通过PCI-E2.0通道返回到板载数据地址，并进行整合数据信息，最后从合适的接口上输出，完成整个渲染过程。不过，负责nVIDIA板载GPU与独立显卡协同运作的GeForce Boost现在只支持AFR（交替帧渲染），也就是轮流交替渲染一帧。
与nVIDIA的混合SLI技术一样，AMD的混合交火技术也是利用板载GPU和显卡协同进行工作，除了支持独立显卡与集成显卡高效并行方案之外，还支持“混合交火”，那就是Radeon HD 3870和Radeon HD 3850一同运作，这是NVIDIA SLI现在还不能企及的。
AMD的混合交火技术是通过Hybrid graphics与CrossFireX两种技术来完成任务的。其中，CrossFireX是AMD Spider高性能平台的一个重要部分，它的主要作用是负责将多GPU进行互联协调工作，它可以任意使用一款混合交火技术显卡进行搭配，组合成为3 GPU或4 GPU交火方案。而Hybrid graphics则是一种多GPU绘图技术。在混合实现原理上，板载GPU与独立GPU分别处理不同的数据，板载GPU负责与系统总线进行数据交换，而独立GPU则以PCI-E2.0通道进行数据交换。最终，两个通道的数据会在Hybrid CrossFireX技术的作用下进行整合并输出到显示输出接口，性能提升幅度可达50%以上。
优势
在CeBIT 2008展上，nVIDIA与AMD两大芯片组厂如期发布了新一代的整合图形主板芯片组MCP78和RS780G，其最大亮点是分别融入了混合SLI和混合交火技术，不仅都支持AMD K10处理器的特性、PCI-E 2.0显卡插槽，支持DX10显示核心，而且内建的图形核心可以和独立显卡联动，提高低端显卡的性能。尤其值得一提的是，部分AMD 780G（RS780）主板会自带16-128MB的板载专用显存“SidePort”，利于提高集成显卡的性能。
支持多路显示输出。在多媒体时代，PC显卡的实际意义不仅在玩游戏、看电影，更为重要的是综合应用效能。譬如，多路显示输出的应用。此前PC要实现多路输出必须使用两块专业级显卡，或通过专门的双路输出视频解码器，这不仅带提升了设备成本，而且易用性也不够理想。而混合SLI和混合交火技术，则能够让用户方便地实现多路显示输出。这也就是说，通过混合SLI和混合交火技术，用户可以利用板载显示芯片的多个输出接口及独立显卡的多个视频输出接口，连接两个或四个显示设备，并进行完整地显示。 新推出的AMD 780G主板，家庭娱乐的概念被AMD SurroundView技术发挥的淋漓尽致。其提供的三个显示输出，任意两个都可以实现自由接入，方便家庭用户在一个接口欣赏视频，而另外一个显示接口可以进行其它日常的操作。一旦用户选择接入独立显卡时，SurroundView技术可立刻提供四显示器输出的技术，让用户在多屏体验方面更上一层楼。
混合SLI和混合交火技术的这一多路显示输出功能，不仅特别适合小型企业和商务办公用户同时进行多项作业，提高工作效率，同时对家庭用户带来了非常实用的娱乐选择。
提供了更好的性能和功耗控制的管理方案。nVIDIA的混合SLI技术，内置有一项HybridPower混合动力技术，它可以对显示输出能力进行控制和调节。其工作原理是通过一个特殊的SM BUS来实时对独立显卡进行开启和关闭的操作。在“低功耗”模式下，HybridPower会发送一个SM BUS指令来关闭独立显卡，仅以板载GPU工作而显示。独立显卡关闭后，完全的断电停止工作，理论功耗为0W。如果需要进行3D游戏，可以让HybridPower再次发送一个SM BUS指令，重新启动独立显卡，使板载GPU与独立GPU协作，以混合SLI的“高效能”模式运行（主要由独立显卡工作，板载GPU辅助提升性能）。
AMD混合交火技术提供有“2D”、“Light3D”和“Performance 3D”三个工作模式，在2D、Light3D模式下，显卡会发出特殊的控制指令，让PCI-E2.0通道处于关闭状态，独立显卡进入休眠模式，仅由PCI显示核心负责运算。如果搭配低端独立显卡，两块显卡的协同工作能带来性能上的显著提升，这比AMD的Power Play圣殿技术更进一步。AMD已经在中国率先发布了采用Hybird CrossFireX技术的7系列芯片组，其中包括RS780、RS780C。当用户在购买了独立的Radeon显卡，插在RS780主板上之后，再进入驱动程序控制面板打开“混合交火”选项，就可以让北桥内的RV610显示核心与后来的Radeon显卡组成交火双显卡系统，从而提升整个平台的3D处理能力。
不过，现在混合SLI技术与混合交火技术产品还有一个共同的缺点，只在搭配低端独立显卡时，两块显卡的协同工作才能带来性能上的显著提升，而如果搭配高端显卡，在性能上则不会有多大的变化。其次，两者现在无法兼容DirectX 9平台，对老显卡用户来说者也只能是望梅止渴了。另外，nVIDIA的混合SLI技术暂时还无法支持Intel平台。
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