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电子技术基础视频：元器件的拆卸
元器件的拆卸是电子中最为基础的知识，那下面是小编为大家推荐电子技术基础的内容，希望能够帮助到你，欢迎大家的阅读参考。
元器件的拆卸
在制作、维修、生产过程中，不可避免地要检测、更换元器件，若拆卸、焊接不当，往往会造成元器件损坏、焊盘起皮或脱落、印制铜箔断裂等情况。
1.不超过三只脚的元器件可以有以下几种方法拆下
1）逐脚焊离，即加热元器件一脚处焊锡至熔化，用手捏住元件朝一个方向移动拔出其引脚，然后用此法焊下剩余元器件引脚。注意，有些元器件引脚在生产时有特意打弯的情况，此时应先在熔化焊点后用烙铁头把其弯脚摆正，才能顺利焊下元器件。如图1。
图1三个脚及以下的元器件
2）可以一次性加热全部引脚焊熔锡点拆下元器件，如引脚间隙小的晶体振荡器、三极管和两引脚的贴片元件等，如图2所示。当然，接下来的一些方法也一样可以适用在这里。
图2 三极管与两引脚贴片元件
2.多脚元器件的拆卸
1）加热焊点使其熔化后，用空心医用针头插入元器件引脚并转动针头，然后移开烙铁，同时转动针头直至焊锡冷却凝固，再取出针头。运用这个方法虽然能省锡，可也要注意，不能把焊盘给从电路板转起来，方法如图3。
图3 针头配合电烙铁（右图为工作完成图）
2）加热锡点熔化后用吸锡器吸走熔化了的锡，有时一个焊点可能要吸几次才行，方法如图4。
图4 吸锡器配合电烙铁（右图为工作完成图）
这些方法你都可以试一试，针对不同的情况使用，它们各有各的优势。如果遇到的是双面板，一般是用吸锡器配合才方便拆卸，并能使过孔中的焊锡也吸走成通孔。
3.单列或双列直插、贴片芯片的拆卸
如果是拆普通单列或双列直插集成电路，可以在其脚间加足量的锡连接或覆盖其引脚，使其连成锡条，然后加热其中一列锡条，且沿锡条来回移动烙铁，让其全熔化后用镊子夹起或插入螺钉旋具撬起IC，让此列引脚从PCB上分离开来，用如上所述方法拆下另一列引脚。
也可以这样做：在加热熔化一列焊锡后马上加热另一列焊锡，直至两列焊锡全部熔化后取下IC。此方法仅适用于引脚不多的芯片，如图5所示。
图5 能用这两种方法拆卸的元器件
如果是双列引脚芯片、贴片IC，也可以用上面所讲的方法一次性来拆卸，如图6所示。
图6 可一次性焊下的元器件
4.四列型芯片的拆卸
（1）如果是超小型四列型的贴片IC，如图7所示，一般是可以用锡加满所有引脚，几乎连成一整圈锡，然后待其全熔化后，用镊子夹走或用烙铁头拔起分离。
图7 超小型四列型的贴片IC
（2）遇上非常多引脚的IC，如果一个烙铁温度不够，可用两个烙铁对边加热来拆下芯片，但是初期操作有些难度。这个方法有意思吧，有机会就要去试试了。
切记要注意：烙铁头来回移动时放在元器件引脚上要好些，如果放在引脚边缘与焊盘相邻处，容易操作不当把焊盘刮伤，而引起新的问题。
（3）如果条件允许，可以用台式热风焊枪拆卸，实际上工厂里的这些操作时大多用热风焊枪（见图8）来完成。
图8 手持式与台式热风焊枪
热风焊枪加热拆卸的具体做法如下：
1）为安全起见，用耐高温纸胶粘住芯片周围的贴片元器件，防止贴片元器件无意中被吹走。
2）将焊锡膏均匀涂在贴片芯片的四周引脚上，以防止损坏焊盘。没有焊锡膏、松香之类的话，也可以视情况看需不需要四周引脚上熔上焊锡，以利于更好的拆卸。
3）启动热风焊枪，调到合温度与风速，待温度恒定后，将热风焊枪对芯片引脚进行加热。操作速度要快，使各引脚焊盘均匀熔化。用镊子夹起芯片，即成功、完好卸下芯片。
（4）有一种方法可以在不加锡的情况下拆除贴片IC，用一根细长的不太易沾锡的金属线，从元件引脚与PCB间的间隙穿过，如图9所示，把线的一头在贴片IC引脚旁的焊盘上焊住，然后从另一端引脚加热熔化第一个引脚焊锡，移走烙铁，把另一端未固定的线头用手捏住成45°左右向外拉，即可把此引脚与PCB焊盘分离开来。依此操作，焊下整个芯片；实际上的操作，可能会一次性熔化几个引脚焊点。
图9可以尝试下，但这个方法不太好用
（5）如果是业余维修，确认此贴片IC已损坏，而又难以拆卸时，可用刀片割断全部引脚，然后焊走全部断裂附着在焊盘上的引脚。此法运用时一定要注意力道，不能把铜箔条割断，如图10所示。
图10 简单、快速的方法
（6）还有一种方法是采用细铜网线，先在铜网线上沾些松香或助焊剂，把它放在锡点上，在加热熔化锡点后在电烙铁的带动下一起移走，焊盘上的锡也带走，使元器件引脚与焊盘脱离。这个方法不太适用于贴片芯片，拆卸其他元器件也较麻烦，所以极少使用（见图11）。
图11 采用细铜网线吸走焊锡
5.元器件拆卸的相关处理
如果发现元器件引脚处焊锡太少，或难以熔化而导致很难拆卸，我们可以在原锡点处补焊一些锡，以使现在所加的焊锡加速原焊锡的熔化，顺利将元器件拆焊。
拆下元器件后PCB上的引脚孔可能被锡覆盖，这时可用针头或牙签在锡熔化后插入引脚孔，转动针头或牙签不停，直到移开电烙铁后焊锡冷却，这样引脚孔就通了，可以插入元器件进行焊接了。
一般情况下，你也可以用烙铁头熔化焊锡后由引脚孔把烙铁头向外拔动，以把锡带走而使引脚孔通畅。对于堵在过孔里的锡，只能用吸锡器使其过孔通畅，遇上难处理的可能要在其孔加锡吸几次才能成功，有些较深的过孔可能要从电路板两面分别吸才行。
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