电子科技大学生产实习观后感范文
感谢学校领导给与我们机会参加生产实习。对于一个在校大学生来讲，没有工作经验没有相关见识就像一只没有方向感的蜜蜂，永远无法找到自己正确的方向。而通过生产实习，我们开拓了视野，见识到了微电子产业的相关工作环境，了解了真正生产线上的微电子仪器，芯片制造流程，相关职位等等，这次生产实习给我们带来了书本学习之外的新的一片天地，让我们真正意义上的接触了中国的微电子产业。
冬日的缕缕阳光照射在车窗上，车内的同学们都静静的躺在椅子上享受这份难得的温暖，然而内心深处的我却是不在平静，因为今天我们将前往遂宁参观明泰和立泰企业，真正去接触实实在在的微电子产业，了解如今中国的微电子发展，而非纸上谈兵。下午2点我们准时到达了目的地，在老师的带领下，我们首先参观了成立于2010年的明泰电子科技有限公司。公司的副总第一时间欢迎了我们，并在他的带领下我们逐步走进了一个微电子的新世界。明泰科技有限公司主要经营DIP/SOP，并且在向着SSOP、ESOP等过渡。其产品流程和我们课本上讲的也有一些区别。下面我将粗略回忆我了解到的知识。
对于DIP、SOP来讲，第一步需要进行减薄（Grinding），将晶圆背面研磨达到封装需要的厚度；其次第二步则是划片(Saw)，通过Blade将整片Wafer切割成一个个独立的Dice制程能力；第三步粘片（Die Bond），将芯片Bond在点有银浆的L/F的Pad上的工序；第四步前固化（Epoxy PMC），在175?，1H加氮气的条件下使产品的银浆固化；第五步焊线（Wire Bond）利用金属线将框架和芯片焊接；第六步塑封（Molding），利用模具将环氧树脂焊线后的半成品封装起来；第七步后固化（Mold Cure），在175?，4H加氮气的条件下使产品的塑封料固化；第八步电镀（Plating）在框架的表面镀上一层镀层，以防止外界环境的影响（潮湿和热）；第九步打印（Marking）在产品的正面或者背面激光刻字；第十步切筋成型（Trim&Form），将条片的引线框架切割成单独单个IC并使引脚成型；最后一步则是测试（Testing），通过设备自动测试筛选出合格品和不合格品。
? ?明泰科技有限公司之后则是立泰科技有限公司。与明泰相比，立泰成立较早，设备也较为老旧，但是其生产实力不容小觑。其主要工艺流程包括：扩片、上芯/粘片、压焊、前烘、包封、打印、去溢料、后固化、电镀、外观检验、老化、分粒、测试、包装、入库。通过在两个公司的参观，在副总的`带领下，我们都真正了解到了当今微电子产业的发展现状，并且从中汲取了自己需要的知识，这对我们以后的成功就业大有帮助。然而快乐的时光是短暂的，下午4点过，为了不耽误行程我们不得不踏上了归程，在回归的车上，大家也是各抒己见，就这次的生产实习做出了评论，大家都很感谢学校给了我们机会来看世界，而下一次的旅程则更加期待。
时间如同白驹过隙，匆匆流去，很快我们迎来了第二次的生产实习，而这次我们将会去参观美国芯源系统有限公司（Monolithic Power Systems,MPS）。作为一家拥有悠久历史的公司，在电源产业，其地位无可取代，而听王卓老师也说过，芯源是一家十分优秀的公司，他有很多个学生如今都在芯源就业。刚到芯源我们就被其高端美丽的环境所震撼，显然它是明泰和立泰无法比较的。在MPS中国区经理的讲解下，我们首先就对MPS有了直观的了解与看法。
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